| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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19700 +¥ 59.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5322000 +¥ 264 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9010 +¥ 62.47 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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25+
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5760 +¥ 133.5 | 今天 | *** | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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1030 +¥ 709 | 今天 | |||
| 6 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 7 |
ST/意法
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24+
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QFP
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3656000 +¥ 96.7 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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10000
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300010 +¥ 30.6 | 今天 | |||
| 9 |
MICROSEMI/美高森美
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16+
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35 +¥ 1201480 | 1周内 | *** | |||
| 10 |
ST/意法
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25+
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4255900 +¥ 114.7 | 今天 | *** | |||
| 11 |
HTC
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SOP-16
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5010 +¥ 10.1815 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
ISSI/芯成
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61 +¥ 343.89504 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 13 |
ONSEMI/安森美
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DFNW5
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110 +¥ 342.59 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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4508600 +¥ 22.4 | 今天 | |||
| 15 |
NCE/新洁能
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21+
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30162000 +¥ 04.4356 | 今天 | *** | |||
| 16 |
TI/德州仪器
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24+
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DDPAK-3,TO-263
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5060 +¥ 511.9574 | 2025-12-19 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 17 |
ST/意法
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25+
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LQFP20
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31 +¥ 00.8 | 今天 | |||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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SO-8
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304300 +¥ 53.09 | 今天 | |||
| 19 |
ST/意法
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23 +¥ 36.136 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1040 +¥ 06.11 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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